中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十一屆，是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專(zhuān)業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)，已成為頂級(jí)行業(yè)品牌盛會(huì)和業(yè)界標(biāo)桿。依托中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在國(guó)際國(guó)內(nèi)的行業(yè)號(hào)召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷(xiāo)企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接搭建全球化發(fā)展橋梁。

   2025第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為發(fā)展理念，以“半導(dǎo)體+”概念為核心，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局，贏(yíng)得海內(nèi)外市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。

展會(huì)亮點(diǎn)：

   （一）資源精準(zhǔn)對(duì)接，促成項(xiàng)目簽約——大會(huì)注重實(shí)際成果轉(zhuǎn)化，利用賽迪和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的國(guó)際國(guó)內(nèi)資源整合能力，在產(chǎn)業(yè)供需對(duì)接和區(qū)域招商引資推介上重點(diǎn)發(fā)力，組織邀請(qǐng)應(yīng)用市場(chǎng)企業(yè)召開(kāi)關(guān)鍵需求發(fā)布會(huì)及參觀(guān)展覽會(huì)，搭建集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游直接對(duì)話(huà)平臺(tái)，助力供需精準(zhǔn)對(duì)接，催化一批高水平、代表性項(xiàng)目達(dá)成合作意向并進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)簽約。

    （二）匯聚全球資源，擴(kuò)大國(guó)際市場(chǎng)——結(jié)合賽迪資源及中半?yún)f(xié)在聯(lián)合世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）的影響力，匯聚全球行業(yè)資源，開(kāi)通國(guó)際化通道，提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局，為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷(xiāo)企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接搭建全球化發(fā)展橋梁。

    （三）助力企業(yè)宣傳，擴(kuò)大品牌影響力——大會(huì)將借助中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、賽迪與政府及領(lǐng)先企業(yè)的粘合度，助力企業(yè)提高曝光度，提供同行技術(shù)交流平臺(tái)，為企業(yè)匯聚新動(dòng)能使合作領(lǐng)域不斷拓寬，共謀發(fā)展，共享未來(lái)。

    （四）把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展，發(fā)布權(quán)威報(bào)告——賽迪專(zhuān)業(yè)從事軟科學(xué)研究工作，始終致力為政府提供決策咨詢(xún)和支撐服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)打造世界級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群的平臺(tái)，深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，為行業(yè)提供全面的智力支持，大會(huì)將發(fā)布權(quán)威報(bào)告和白皮書(shū)。

上屆部分參展企業(yè)

展臺(tái)預(yù)定36平方米及以上企業(yè)有：紫光集團(tuán)、華為、中微半導(dǎo)體、上海微電子、博康信息、東京精密、迪思科、中科飛測(cè)、華天科技、先進(jìn)封裝、華虹宏力、華力微電子、華潤(rùn)微電子、北方華創(chuàng)、華大九天、江蘇長(zhǎng)電、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、大唐、誠(chéng)鋒電子、矽創(chuàng)精密、帝京半導(dǎo)體、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng)星、夢(mèng)啟半導(dǎo)體、中電三、中電二建、奧克思、普達(dá)特、頎中科技、芯享、長(zhǎng)晶科技、盛美半導(dǎo)體、吉永、品宙、廣東科卓、新美光、大特、上海吉拜、四達(dá)氟塑、賽默科思、安集、芯能、玖恩智能、中感微、凱德石英、科大硅谷、納米城、諾能泰、理純潔凈、宇晶、康源電子、晶合、晶工、恒運(yùn)昌、禾臣新材料、冠亞、廣芯、三越、國(guó)博電子、森美協(xié)爾、南沙晶圓、路維光電、中科富海、佳智彩、華芯智能、十三所、力冠、中建南方、天岳、福生合等企業(yè)，更多參展企業(yè)信息請(qǐng)索取展位圖！

上屆同期活動(dòng)：

   IC China2024匯聚半導(dǎo)體行業(yè)知名專(zhuān)家學(xué)者、科研院所、行業(yè)協(xié)會(huì)、企業(yè)代表共同舉辦多場(chǎng)的專(zhuān)題研討活動(dòng)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話(huà)題，解讀中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動(dòng)：產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、行業(yè)賽事以及人才招聘會(huì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研融合。

?開(kāi)幕式及主旨論壇             

?全球IC企業(yè)家大會(huì)          

?光儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展論壇

?人工智能機(jī)大模型芯片論壇        

?車(chē)芯聯(lián)動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展論壇       

?先進(jìn)封裝測(cè)試與創(chuàng)新應(yīng)用論壇

?半導(dǎo)體產(chǎn)教融合論壇            

?先進(jìn)存儲(chǔ)協(xié)同創(chuàng)新論壇       

?半導(dǎo)體新材料技術(shù)創(chuàng)新論壇

?“中國(guó)芯” 集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)

IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠(chǎng)等；

半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件、微波射頻器件等；

封裝與測(cè)試：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測(cè)試、激光切割及其它、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半導(dǎo)體設(shè)備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、焊線(xiàn)機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等

集成電路制造：晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

集成電路應(yīng)用：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；

注：標(biāo)準(zhǔn)展位兩面開(kāi)口，加收10%。

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